第一节 产品技术发展现状
国外目前在碳化硅超细粉体技术 研究 上已具备较高水平，正朝着大型化、高效、节能等方向发展，多种类型的粉碎和分级设备已大量投入使用，能够生产多种粒径、级别的超细产品，并能较好的保护晶体结构。
我国对碳化硅粉体深加工装备的技术研制起步较晚，与国内、国际市场的需求相差甚远。由于一些低档次的产品已逐渐失去市场，碳化硅超细粉的需求量也迅速扩大，对碳化硅超细粉制造工艺设备的要求也变的日益迫切了。经过多年的 研究 及试验，我国很多碳化硅厂制粉设备多次技术改造成功。目前在碳化硅的破碎、提纯和二次分级中将机械粉碎工艺与气流分级工艺二者有机结合，对碳化硅微粉进行有效的分级，产品分级细，种类多，产品质量容易控制，产品可以根据需要用于各种用途；成品中颗粒形状为片状和针状的产品可达到60％以上，其锐角锋利，特别适用于硅晶圆的切割。
虽然在气流粉碎机的使用过程中积累了不少实践经验，并且通过不断的技术改造，使工艺装备和技术水平都有了相当程度的提高，但是目前我国所生产的碳化硅超细产品品种还较少，远远不能满足超细粉体市场的飞速发展。
第二节 产品工艺特点或流程
1、工艺设备
机械粉碎方式是碳化硅超细粉制造的一种最常用的工艺方式。其粉碎设备可分为以下3类：
1）冲击式磨机，包括高速机械冲击式磨机、气流粉碎机；
2）介质运动磨，包括球磨机、振动磨、搅拌磨等；
3）胶体磨、雷蒙磨、高压辊磨、离心磨等。
其中，气流粉碎机、球磨机、振动磨以及雷蒙磨在实践证明：虽然球磨机、振动磨、雷蒙磨在碳化硅粉砂生产中被广泛采用，但是，由于碳化硅自身的磨料特性，使得这些磨机的易损件大量消耗的同时，产品中的铁含量大幅度提高，以至于无法生产出具有相当档次的产品。
而气流粉碎机已经成为一种较为成熟的超细粉碎技术。它是利用高速气流（300-500m/s）的能量使颗粒相互冲击、碰撞和摩擦，从而使颗粒粉碎。高速气流是通过安装在磨机周边的喷嘴将高压空气喷出后迅速膨胀来产生的，由于喷嘴附近速度梯度很高，因此，绝大多数得粉碎作用发生在喷嘴附近，颗粒和颗粒之间的碰撞频率远远高于颗粒与器壁之间的碰撞频率。
因为气流粉碎机的主要粉碎作用是颗粒之间的相互冲击和碰撞，能在有效降低设备磨损的同时生产出高品质的超细粉产品，所以其已经成为最常用的超细粉碎设备之一产品细度一般可达1-5ρm，主要决定与气流中的固体含量。其特点除产品细之外，还具有粒度分布狭窄，颗粒表面光滑，颗粒形状规则，纯度高，活性大分散性好等。
第三节 国内外技术未来发展趋势 分析
1、生产高度现代化
由于微电子工业对碳化硅超细粉体的纯度、粒度和形状的要求不断提高，因此，对生产过程的无尘化及专用设备的开发尤其重要，同时必须通过在线监测与控制，以确保最终产品的高质量和高稳定性。
2.技术创新力度加快
由于高技术碳化硅超细粉体材料的特殊性和品种的多样性，所以仅仅对传统工艺与装备的改良是远远不够的。随着现代加工技术发展的日新月异，如处于科学前沿的等离子技术、射频技术、超声技术、真空技术以及光电技术等应尽快加以融纳采用。
3、技术的自主创新
现代工业进入21世纪，随着技术创新速度的加快，有部分产品的技术指标已达到其极限。规模化、低成本、高纯度、多品种及功能化仍然是高技术碳化硅超细粉体的发展趋势。除此之外，高技术碳化硅超细粉体的合成技术、智能化技术和微纳米技术必将达到一个新的水平。所以，跨学科的创新力度必须不断加大。
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