第一节 当前 行业 存在的问题
1、应用领域有待扩大
LGS的应用，目前仍限于一些不计成本的领域，如军事和航空航天等。LGS难以广泛应用，其重要原因之一，仍是其制造成本难以与广泛应用的a一石英晶体相比较。加之。晶体生长的质量及重复率也仍存在一些问题。
2、企业的赢利能力与可持续发展能力不强，要改变目前单纯依靠价格争夺市场的模式，就必须走技术与品牌之路。但众所周知的事实是，企业很少拥有自主知识产权，企业的核心竞争力不强，这已成为直接参与国际竞争的“硬伤”，做一个合格的国际供应商尚有差距。而且要改变这种竞争模式，目前尚无应对良策。
3、竞争力和利润水平均下降
从企业外部环境来讲，近年来人民币升值的压力使压电晶体 行业 的竞争能力和整个 行业 的平均利润都在下降。因为全 行业 85%以上的产品要出口。另外如果出口退税率一旦下降，也会给整个 行业 带来更大困扰。
第二节 行业 未来发展预测 分析
1、结构由晶体向薄膜方向发展，这对信息产业的通信领域高频化发展具有重要意义。
2、功能向复合效应方向发展。
3、生产企业规模会不断提高
目前，硅酸镓镧晶体生产企业数很少，生产规模也不大，随着下游产业规模不断扩大，硅酸镓镧晶体作为一种新的压电晶体，需求会不断增加，将刺激更多企业研发生产硅酸镓镧晶体，使 行业 整体规模扩大，生产企业的规模也逐步扩大。
第三节 行业 投资前景 分析
随着移动通信技术的快速发展，新的移动通信标准（WCDMA）能够支持移动通信设备之间的语音、图象、数据以及视频通信。与石英相比硅酸镓镧晶体优异的声表面波性能使其在此领域有着广泛的应用前景，是企业值得投资的一个产业。
硅酸镓镧（LGS）晶体与石英晶体的声表面波性能比较
| 性能晶体 | 石英SiO2 | 硅酸镓镧La3Ga5SiO14 |
| 密度,g/cm3 | 2.65 | 5.746 |
| 声表面波声速Vef,m/s | (0°,132.75°,0°)；3157 | (0°,140°,25°)；2756 |
| 机电耦合系数K2emc,%(SAW) | 0.14 | 0.36 |
| 二次温度系数α2,×10-8/℃2 | -3.2 | -6.8 |
| 温度系数拐点温度TTO,℃ | 25 | 23 |
| 介电常数e | 4.92 | 27 |
| 能流角F,° | 0 | 0.5 |