第一节 概述
近些年，功率半导体器件的发展十分迅速。产品的应用上，中小功率场合，晶闸管及整流模块逐步得到较广泛的应用；大功率场合，仍以晶闸管为主。从目前全球功率半导体厂商的区域分布来看，主要是欧美、日本和台湾厂商。
工业可控硅及其控制技术正朝以下几个方向发展：
1、大电流、高压：现代电力电子器件正向大电流高压方向发展，以适应高压领域对电力电子器件快速需求的趋势，尤其在高压直流输电、高压电力无功补偿、高压电机、变频器等领域。
2、高频化：从高压大电流到高频多功能，晶闸管频率已从数千HZ到几十KHZ、MHZ。这标志着电力电子技术已进入高频化时代。
3、集成化、智能化：几乎所有全控型器件都由许多的单元胞管子并联而成。
2005年－2010年全球不同国家的大功率半导体市场规模
单位：亿元
| 国家或地区 | 2005年 | 2006年 | 2007年 | 2008年 | 2009年 | 2010年 |
| 美国 | 11.49 | 12.09 | 12.78 | 13.45 | 14.27 | 15.19 |
| 日本 | 15.23 | 15.98 | 16.76 | 17.54 | 18.32 | 19.15 |
| 欧洲 | 19.83 | 21.36 | 23.17 | 25.04 | 26.98 | 29.12 |
| 其他 | 15.42 | 17.67 | 20.43 | 23.66 | 27.04 | 31.29 |
| 合计 | 61.97 | 67.1 | 73.14 | 79.69 | 86.61 | 94.75 |
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