第一节 投资行为 分析
一、进入/退出壁垒 分析
在进入积层陶瓷电容器 行业 时，企业面对的壁垒较多，如技术壁垒、品牌壁垒、资金壁垒，其中技术壁垒存在的情况较多，企业要先拥有技术才能进入 行业 从而生产。
而在退出时，由于积层陶瓷电容器原材料产业还可用于其他 行业 ，因此其退出时相对受到的损失会减小一些。
二、投资前景 分析
图表107 2014-2019年我国积层陶瓷电容器 行业 投资收益预测情况
三、新项目推荐地域
从以上 分析 来看，我国积层陶瓷电容器 行业 是一个朝阳产业，未来盈利空间较大。若企业想上马新项目，可选择一些经济水平较高，原材料运输方便，下游需求较广泛的地域。
图表108 2014年我国积层陶瓷电容器 行业 地域推荐指数情况
第二节 投资发展建议（CMRN）
一、从产业链的整体考虑项目的融资
积层陶瓷电容器产业链上中下游之间相互依赖性和制约性，使得对项目不能孤立看待。企业可通过政府和企业两方面的共同努力实现积层陶瓷电容器项目的融资。一方面，政府提供有效的政策支持和引导，强化政府的参与、协调功能和国家开发银行的参与，增加项目可靠性，降低项目的整体风险。另一方面，企业可通过提高项目技术保障，选择有实力的合作伙伴等方式，增强自身抗风险能力，并选择合适的融资渠道和方式。
二、从产业链的三个环节考虑项目的融资
产业链的三个环节为上游产业、中游产业和下游产业，企业在投资时，从这三个环节考虑融资会比较明朗，企业根据自身实际情况进行融资。
三、采用多种形式进行项目融资
从银行贷款是目前我国企业融资的主要方式，企业融资结构中70％以上资金来自银行贷款，企业自我积累仅占百分之十几，直接融资不足l0％。与市场经济发达国家企业50％左右资金来自证券市场相比，我国企业过分依赖银行，应充分利用资本市场进行直接融资。
尽管目前中国市场上的MLCC需求仍然以0603、0805为主流，但随着下游电子信息产品向轻型化、小型化发展的趋势，0402规格的MLCC将得到更为广泛的应用。不仅手机主要使用0402，P4主板也将以0402取代0603规格。至于0201产品，日系厂商已具备了生产能力，但考虑到下游客户SMT设备的技术限制，其市场应用尚有待时日。
相较铝电解电容、钽电解电容而言，MLCC的最大电容量一直比较低，中国国内市场供应也以1μF以下为主流，但随着高容量MLCC在通讯、计算机以及汽车电子领域需求日益增多，MLCC厂商正在通过研发高介电常数的陶瓷材料，增加印刷电极层数来提高MLCC电容量。
传统MLCC关键的内电极材料为钯和银，其市场价格很高，占整个MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不断下滑的情况下，各厂商纷纷致力于开发BME制程技术，力求以铜、镍等贱金属来取代银、钯，从而将单位产品成本降低20%以上。可以说，BME制程将成为未来全球MLCC厂商提升市场竞争力的关键。
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